接触圧不均一による温度スパイクの解消
読み込み中に CPU の局所温度が 70℃から 92℃ に急上昇し、Cinebench R23 で計測したフレームレートが 120 から 60 に急落した時、冷却のボトルネックが致命的だと気づいた。最初はファン速度を上げたが、結果としてノイズが巨大になり、一時的な効果しか得られなかった。そこで GamePP の Hardware Sensor でコア温度分布を観察し、コア 0 と 3 が他より著しく高いことを発見した。ヒートシンクの接触圧を調整し、サーマルパッドを再塗布した。CPU 温度は 75-80℃ に収束し、フレーム生成間隔は 8-10ms で安定した。ファン速度は 1400-1600 RPM で保たれ、GamePP のベースライン検証で冷却安定性の switch が成功したことを確認できた。