テイルズ オブ アライズをやってるとColorful B760M-D PRO V20の電源周りが熱くなってCPUがクロックダウンする。TDP制限した方がいい？この熱暴走マジで勘弁して

マジで拷問レベル。このマザーの電源周りは最近のCPUのピーク電力に対して完全に力不足で、FPSが90から30まで周期的に叩き落とされる。Colorful B760M-D PRO V20のVRMエリアにはヒートシンクがほぼ無いから、高負荷になると速攻で110℃まで突き抜けて、CPUクロックが4.4GHzから0.8GHzまで暴落してた。最初はOSの電源プランで「最高パフォーマンス」にしたけど、温度がさらに上がってクロックダウンが早まるっていう逆効果な結果になって、マジで笑えない。結局、電源チョークの上に小型のアルミヒートシンクを3個強引に貼り付けて、BIOSでCPUのTDPを65Wに制限して、過剰なブーストを禁止した。HWMonitorで監視してると、VRM温度が110℃から85-92℃まで下がって、CPUクロックもようやく3.6GHz付近で安定した。ヒートシンクを貼る時にうっかりコンデンサに触れて起動しなかった時は冷や汗が出たけど、固定し直して復旧。今のCPU温度は72-78℃で、ファンは2200rpmくらいで回ってる。BIOSの最適化パラメータを書き出したけど、ファン回転数は2100-2300rpmで安定してるわ。