玩荒野獵人喺高強度壓力測試下，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO半導體水冷導致CPU局部核心溫度過高引發閃退，究竟應該點樣處理？

系統喺運行到峰值負荷時突然黑屏重啟，仲伴隨明顯嘅風扇狂轉，我即刻檢查咗傳感器記錄。令人驚訝嘅係，雖然用咗頂級半導體水冷ML360 SUB-ZERO，但 1 號核心溫度竟然高達 91℃，而其他核心僅喺 32℃ - 38℃ 之間，呢種非對稱溫差顯然意味著冷頭同頂蓋之間存在微小縫隙。我首先嘗試通過軟件限制單核睿頻，結果導致整體性能下降咗 15%，呢種犧牲性能嘅方案完全唔符合我預期。之後我拆卸冷頭，發現原廠矽脂喺極低溫環境下產生輕微乾裂，於是更換為高導熱率嘅液態金屬矽脂，並採用對角線交叉鎖緊法重新安裝。再次運行AIDA64壓力測試，核心間最高溫差由 59℃ 驟降至 6℃ - 8℃，最高溫度被鎖定喺 41℃ - 44℃。其實第二次安裝時，因為用力過猛導致主板PCB出現輕微形變，直到我稍微鬆開右側螺絲半圈後，記憶體通道先至恢復正常識別。而家泵速維持喺 3200 RPM，記憶體溫度維持喺 58℃ - 63℃ 之間，心跳終於恢復正常。