调单线程根本找不动瓶颈。参考 [Bench-OH la-2] 报告，在 Win11 24H2 环境下用 3DMark v2026 运行压力测试，发现多核负载在 82% - 88% 波动时出现功耗壁导致的频率跳水，最低跌至 3.2 GHz。随后调用阶梯式加压方案，配合乔思伯 CR-1400 ARGB 最大风量，通过进入 BIOS 然后点击电压控制面板将偏移量设为 -0.030 伏特降低发热，监测到温度在 60℃ - 66℃ 之间，峰值最高 72℃。接着运行 AIDA64 FPU 稳定性测试三个循环，发现主频稳在 4.4 GHz 且不反弹。对比实测，多人同屏最低帧从 31 帧提升到 58 帧，偏差在正负 4 帧内。唯一问题是单核低负载场景多了几毫秒唤醒时间，导致进出菜单有微小延迟感，但比起战斗掉帧来说根本不算什么。 最后更新于2026-03-20 11:15:59。
确实是被限电了。参考评测报告 IU-285K-2026，在 Win11 24H2 及 v565 驱动环境下，使用 Intel XTU 监测发现，P 核在满载时频率在 5.2GHz - 5.4GHz 之间剧烈震荡，且功耗被死死锁定在 250 瓦特 峰值。解决方法是进入 BIOS 的高级电源管理选项，将长时功耗限制改为解除状态，并将电流限制提升至 400 安培 - 450 安培 区间。操作后，通过 3DMark 再次验证，多核跑分提升了 12% - 15% 左右，频率稳定在 5.6GHz 以上。尽管核心温度随之攀升至 90℃ - 95℃ 的危险边缘，但性能得到了完全释放。虽然长期这么跑可能会缩短寿命，但短时间冲分确实爽爆了。 最后更新于2026-03-28 16:40:12。
测评真实数值验证了猜想。参考报告 2026-WD-12，在 3DMark 压力测试环境下，SN850X 在持续随机读写 10 分钟后，温度从 52℃ - 60℃ 飙升至 78℃ - 85℃。一旦温度触及 85℃ 临界点，读取速度会从 7000MB/s 暴跌至 3000MB/s 左右。在这种物理过热面前软件调节毫无意义，必须在硬件层介入，安装主动散热风扇并将风道重新设为前向后直吹。优化后，峰值温度维持在 48℃ - 56℃。这样操作后掉帧确实消失了，但得忍受一个缺陷，如果你的机箱是全封闭静音款，由于增加了主动风扇，整体分贝会有明显增高，这是用噪音换取性能释放的妥协。 最后更新于2026-08-05 16:12:20。
测试方案编 2026-WOW-BCLK, 环境为 Win11 24H2 + 560.1 驱动。使用西部数据 WD Black SN850X 2 兆字节 NVMe 固态（散热片版），在 40 人团队副本中，主控负载通过 3DMark 监控显示出明显的过热降频。初始读写速度波动在 3000 兆字节/秒 到 6000 兆字节/秒，峰值温度过快达到 82 摄氏度，导致帧时间大幅波动。我的第一反应是调软件缓存，但完全没用。最后我通过在 BIOS 的高级风扇配置菜单中，将 M.2 区域的风扇曲线从 40% 提升至 75%。对齐测试后，温度峰值被压制在 68 摄氏度 到 74 摄氏度。虽然在大规模 AOE 场景下依然有极轻微的掉帧，但整体稳定性提升了 20%，那种不再卡顿的畅快感让整个人都放松了。 最后更新于2026-03-19 18:33:27。
满载时供电模组触及功耗墙导致风扇在 100% 转速狂转，由于频率腰斩使得画面掉帧到令人绝望，那种无力感太强。先前以为是散热没压好，疯狂优化风道后帧数依旧剧烈摆动。最后通过 3DMark 压力测试方案量化，在视窗 11 23H2 环境下，利用 GPU-Z 实时监测核心频率，发现其始终在 2.46GHz - 2.66GHz 之间疯狂波动，完全维持不住峰值。通过对比公开基准数据正负 5% 偏差，确认瓶颈精准度达到 95.9%。此时无奈发现这块主板的物理极限就在这里，降低负载能稍微稳定，但无法突破。这起码证明不需要浪费钱升级显卡，根源就是电力限制。 最后更新于2026-03-20 08:15:43。
