《合金装备 5》在酷冷至尊 ML360 上潜行期负载突变引发帧率抖动，是不是该优化冷头压力配合采样率调整来消除共振？

在潜行关卡渲染负载突变时，半导体制冷响应存在毫秒级滞后，导致冷排微振动传导至机箱形成低频共振。通过 HWMonitor 实时监控发现，在负载跃迁瞬间，封装温度虽能压在六十度以内，但采样频率过低导致风扇曲线响应产生震荡，引发画面规律性抖动。起初试图在软件层面强制固定风扇转速，但导致噪音剧增且效果有限，随后通过增加冷头安装垫片优化压力分布才彻底消除共振源。监控面板显示温度波动区间由之前的十度缩窄至三度，帧生成时间分布变得极为紧凑。即便如此，而在启动半导体制冷的高功率模式后，电磁干扰依然会导致部分传感器的读数出现跳变，这种硬件层面的物理瑕疵难以通过软件完全抹除。通过反复调试才意识到，静音体验与极限性能之间存在天然的矛盾冲突。