原子之心瀚铠 RX 9070 XT 超合金 压力测试
真是绝了，顶级散热模组竟然也被顶到了 88℃。在处理复杂金属反射场景时，显卡功耗瞬间飙升至 320W (GPU-Z监测)，默认的风扇策略在 80℃ 之前反应迟钝，导致核心温度在 5 秒内从 65℃ 暴涨至 89℃ (GamePP监测)。我先尝试在驱动中开启激进的性能模式，结果虽然主频提升了，但温度直接触顶引发了严重的频率墙，导致帧率从 110 帧掉到 45 帧，这种南辕北辙的结果让我觉得很讽刺。随后我通过 GamePP 硬件传感器页分析热量堆积规律，在风扇曲线面板中将 75-90℃ 的响应延迟缩短至 1 秒，并将峰值转速强制提升至 2200 RPM。在 3DMark 压力测试中，核心温度最终稳定在 78-83℃ (HWiNFO监测)，不再触发降频机制。其实在调试过程中，我曾尝试降低核心电压，结果导致游戏在加载界面直接死机，直到我将电压偏移回调至 +0.05V 后才稳定。此时显存温度维持在 82-88℃ (GamePP监测)，风扇转速 2200 RPM (GPU-Z监测)，核心温度 78-83℃ (HWiNFO监测)。通过 GamePP 系统备份工具将此次极限测试的各项参数导出归档，性能数据导出成功。
