优化细胞分裂散热配置
我对比了两种方案。方案一是将风扇直接设为全速，虽然温度降了，但噪音像电钻一样无法忍受。方案二则是基于报告号 COOL-SC-03 的数据，在基本输入输出系统的智能温控面板中，将 60 摄氏度设为转速 40% 的触发点，80 摄氏度设为 85% 的峰值。使用 OCCT 进行 30 分钟压力测试，结果显示封装温度稳定在 72℃-78℃，供电模组 温度在 81℃-86℃ 之间。通过对比，这种分级曲线将核心频率波动降低了 5% - 8%，确保了游戏过程没有因为过热而掉帧。但必须提醒，由于这款主板供电规模有限，即便风扇全开，在开启极致超频的情况下，核心电压如果超过 1.35V，依然会出现瞬间爆温的情况。
